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《科創(chuàng)板日報》15日訊，華泰證券發(fā)布研報稱，對于半導體板塊，Q3仍處于累庫階段，設計公司平均存貨周轉天數(shù)環(huán)比上升19天，Q4或進一步上升；蘋果旺季拉貨動能帶動消費電子Q3存貨周轉環(huán)比改善，安卓方面，我們看到渠道庫存經(jīng)過一定去化，上游供應鏈已出現(xiàn)小幅拉貨，但從需求看，4Q22及2023年需求目前仍然不明朗；面板以及被動元件中的MLCC庫存經(jīng)過一輪消化后正趨近于合理水平，Q4景氣度有望見底，建議緊密跟蹤1H23需求復蘇節(jié)奏。